Invention Grant
- Patent Title: 用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构
-
Application No.: CN201210293818.8Application Date: 2012-08-17
-
Publication No.: CN103590070BPublication Date: 2015-11-04
- Inventor: 韦建敏 , 张小波 , 赵兴文
- Applicant: 成都虹华环保科技有限公司
- Applicant Address: 四川省成都市高新区西芯大道4号
- Assignee: 成都虹华环保科技有限公司
- Current Assignee: 成都虹华环保科技有限公司
- Current Assignee Address: 四川省成都市高新区西芯大道4号
- Agency: 成都行之专利代理事务所
- Agent 廖曾
- Main IPC: C25C1/12
- IPC: C25C1/12 ; C25C7/02
Abstract:
本发明公开了一种用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，包括呈L型的铜排，所述铜排的一端设置有固定孔，另一端设置有铜卡，所述铜卡包括固定在铜排上的底板，底板上设置有弯曲为倒U型结构的槽板，且槽板的两端均与底板连接。该铜排结构的结构简单，制造成本低，铜卡的弯曲形设计，由自身抗弯曲的力来把阴极板卡稳，不需再用其他稳固材料就能起到很好的连接导电作用，实现一个阳极，两个阴极的串联设计（铜在阴极上产生），最大化电解出铜。
Public/Granted literature
- CN103590070A 用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构 Public/Granted day:2014-02-19
Information query
