本发明提供一种多层多芯片扇出结构，包括一承载板，所述承载板上设有多个层叠的封装子体；各封装子体内均封装有至少一个管芯；在各封装子体中，管芯被介质层的介质材料所包覆，管芯采用正面向上的形式贴装在金属垫块上；在每一封装子体的介质层上均设有RDL层；管芯正面的焊盘通过第一互连孔与该管芯所在封装子体的RDL层电连接；相邻封装子体之间设有绝缘层，相邻封装子体的RDL层之间通过层间的第二互连孔电连接。底部封装子体中的金属垫块压在承载板的表面上；中间或顶部的封装子体中的金属垫块压在封装子体间的绝缘层上；在顶部封装子体的表面布设有一层阻焊层。本发明能够较为容易地实现三维多芯片堆叠。