发明授权
- 专利标题： 无铅银导体浆料
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申请号： CN201310515867.6申请日： 2013-10-26
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公开(公告)号： CN103606390B公开(公告)日： 2016-04-06
- 发明人: 丛国芳
- 申请人： 溧阳市东大技术转移中心有限公司
- 申请人地址： 江苏省常州市溧阳市溧城镇东门大街67号
- 专利权人： 溧阳市东大技术转移中心有限公司
- 当前专利权人： 溧阳市科技开发中心
- 当前专利权人地址： 江苏省常州市溧阳市溧城镇东门大街67号
- 代理机构： 南京天翼专利代理有限责任公司
- 代理商 黄明哲
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; H01L31/0224
摘要：
本发明公开了一种无铅银导体浆料，其特征在于：所述无铅银导电浆料包括：银粉、无铅玻璃粉、有机粘合剂以及添加剂。
公开/授权文献
- CN103606390A 无铅银导体浆料 公开/授权日：2014-02-26