本发明公开了一种用于120℃的液态金属热界面材料及其制备方法，由如下重量百分数的组分组成：20-25%铋, 8-12%锌，9-12%锡，1-2%银，2-3%铜，余量为铟。本发明设计的液态金属热界面材料热阻率低，体积粘度适合，不容易从接触面脱落。可以充分填充电子器件中的发热体与散热体之间的空隙，提高其散热性能。此外, 本发明设计的液态金属热界面材料克服了传统材料的热传导值低，热传导面积小和材料粘度难控制等缺点，该热界面材料在电子器件中的应用和推广具有极大的优势，随着其在电子器件行业的深入应用和不断推广，该新型的热界面材料必将逐步取代传统的热界面材料，成为电子器件的主导的热界面材料，同时推动电子器件的发展和应用。