发明授权
CN103633244B 半导体器件及其制造方法以及电子装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体器件及其制造方法以及电子装置
-
申请号: CN201310351161.0申请日: 2013-08-13
-
公开(公告)号: CN103633244B公开(公告)日: 2017-04-12
- 发明人: 石井由威 , 小野秀树
- 申请人: 索尼公司
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 索尼公司
- 当前专利权人: 索尼公司
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
- 代理商 褚海英; 陈桂香
- 优先权: 2012-182465 20120821 JP
- 主分类号: H01L51/05
- IPC分类号: H01L51/05 ; H01L51/10 ; H01L51/40
摘要:
本发明提供能够抑制有机半导体膜因应力而产生特性劣化的半导体器件及其制造方法以及电子装置,所述半导体器件包括:门电极;用于形成沟道的有机半导体膜;以及一对源漏电极,其形成于所述有机半导体膜上,所述一对源漏电极分别包括依次层叠的连接层、缓冲层及布线层。
公开/授权文献
- CN103633244A 半导体器件及其制造方法以及电子装置 公开/授权日:2014-03-12
IPC分类: