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灯装置及照明装置
摘要:
灯装置(14)具备半导体发光元件(38a)。在灯装置(14)中设有具有导热部(28d)的框体(20),所述导热部(28d)热连接于外部的散热体。半导体发光元件(38a)所产生的热经由导热部(28d)传导至散热体。感温元件(54)热连接于导热部(28d)。在灯装置(14)中设有使半导体发光元件(38a)点灯的点灯电路(23),所述点灯电路(23)是根据感温元件(54)的感测来控制半导体发光元件(38a)的输出。
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