本发明涉及贵重金属焊接技术领域，提供一种微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置及方法，所述装置由绝缘套、导电导气套、导电夹紧套、绝缘聚弧套、钨极以及直流电源电路和高频电源电路组成，其中，在导电夹紧套上设有导气孔，在绝缘聚弧套上的焊嘴处设有椭圆状的增压室，整个装置通过高频电源电路和直流电源电路提供电流电压，该装置形成恒温稳定的圆柱形的等离子弧，而且该等离子弧直接将焊接工件的对接部位熔化焊接在一起，不需要其他任何焊料，焊接的对接部位不会出现掉色、焊点脱落的问题，而且保证了黄金白银等贵金属的纯度。