Invention Grant
- Patent Title: 插座电连接器之补强结构
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Application No.: CN201310600619.1Application Date: 2013-11-25
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Publication No.: CN103647173BPublication Date: 2017-12-01
- Inventor: 简敏隆 , 张明勇 , 谢宗勋
- Applicant: 连展科技电子(昆山)有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山市张浦镇花园路888号(连展科技)
- Assignee: 连展科技电子(昆山)有限公司
- Current Assignee: 连展科技电子(昆山)有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市昆山市张浦镇花园路888号(连展科技)
- Main IPC: H01R13/502
- IPC: H01R13/502 ; H01R13/504 ; H01R13/52

Abstract:
一种插座电连接器之补强结构,包括绝缘本体、孔洞、复数端子、补强片及射出成型组件;绝缘本体包含基座及延伸基座之一侧之舌板,舌板包含顶面及底面,孔洞贯穿顶面及底面,复数端子位于舌板,复数端子之一面外露底面,另一面由孔洞外露于顶面,补强片位于顶面,补强片包含破孔,对应孔洞,射出成型组件位于舌板,当第一次射出成型舌板时,补强片结合顶面而外露复数端子,当第二次射出成型上述射出成型组件时,射出成型组件结合顶面与补强片而密封孔洞及复数端子。
Public/Granted literature
- CN103647173A 插座电连接器之补强结构 Public/Granted day:2014-03-19
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