- 专利标题: 一种涂层导体用百米级Ni-5at.%W合金基带的轧制方法
- 专利标题(英): Rolling method of hectometer-level Ni-5at.%W alloy base band used for coated conductor
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申请号: CN201310664694.4申请日: 2013-12-09
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公开(公告)号: CN103658172A公开(公告)日: 2014-03-26
- 发明人: 马麟 , 索红莉 , 赵跃 , 王毅 , 刘敏 , 田辉 , 梁雅儒 , 孟易辰 , 陈立佳
- 申请人: 北京工业大学
- 申请人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 专利权人: 北京工业大学
- 当前专利权人: 深创超导(深圳)科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 代理机构: 北京思海天达知识产权代理有限公司
- 代理商 刘萍
- 主分类号: B21B1/22
- IPC分类号: B21B1/22
摘要:
一种涂层导体用百米级Ni-5at.%W合金基带的轧制方法属于金属材料轧制技术领域。本发明结合了二辊轧机和四辊轧机的各自优势,二辊轧机用于开坯和中间轧制,四辊轧机用于终轧,避免了二辊轧机终轧或者四辊轧机开坯等加工困难的问题,可提高生产效率,降低轧机损耗。同时采用四辊轧机终轧,其轧制出的带材厚度较二辊轧机均匀,带材板型好,轧向质量分布均匀。本发明的三段式轧制的每段第一道次均采用10~20%的压下量,三段式轧制中对轧辊表面粗糙度的要求依次递进。本发明能够最大化利用现有生产企业的设备,生产出高附加值的产品,提高其生产效率,增加良品率,降低轧机损耗,满足工业化生产需求。
公开/授权文献
- CN103658172B 一种涂层导体用百米级Ni-5at.%W合金基带的轧制方法 公开/授权日:2015-05-13
IPC分类: