发明公开
CN103659046A 一种银焊膏及其制造方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种银焊膏及其制造方法
- 专利标题(英): Silver soldering paste and manufacturing method thereof
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申请号: CN201210357926.7申请日: 2012-09-24
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公开(公告)号: CN103659046A公开(公告)日: 2014-03-26
- 发明人: 王陵
- 申请人: 铜陵新鑫焊材有限公司
- 申请人地址: 安徽省铜陵市狮子山区西湖镇朝山村曹山路666号
- 专利权人: 铜陵新鑫焊材有限公司
- 当前专利权人: 铜陵新鑫焊材有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省铜陵市狮子山区西湖镇朝山村曹山路666号
- 主分类号: B23K35/30
- IPC分类号: B23K35/30
摘要:
本发明公开了一种银焊膏,其配方成分包括无水氟化钾、氟硼酸钾、硼酐和水;所述的各成分重量百分比为无水氟化钾∶氟硼酸钾∶硼酐=42∶23∶35,以上三种成分混合后与水的重量百分比为混合物:水=63∶37;所述的银焊膏内加入少许保湿剂;上述银焊膏的制造方法,将按照重量百分比42∶23∶35的无水氟化钾∶氟硼酸钾∶硼酐混合物放入到瓷坛内,加入混合物与水的重量百分比为63∶37定量的水,在瓷坛内加入石球,封住坛口,将瓷坛放在球磨机上进行球磨,球磨后打开瓷坛,滤除石球,即可得到银焊膏;本发明的有益效果:实用,生产成本低,安全、环保,成型好,发烟量小,焊后残留物少,便于清理。
IPC分类: