半导体装置（例如，RF装置）的实施例包括衬底、隔离结构、有源装置、引线以及电路。隔离结构耦接于衬底，并且包括开口。由衬底的表面的通过开口暴露的部分限定有源装置区域。有源装置耦接于有源装置区域内的衬底表面。电路电耦接于有源装置和引线之间。电路包括被放置在有源装置区域外的一个或多个元件（物理地耦接于隔离结构和/或位于引线下面）。被放置在有源装置区域外的元件可以包括包络终止电路和/或阻抗匹配电路的元件。实施例还包括制造这种半导体装置的方法。