本发明涉及低温快速烧成陶瓷砖及生产工艺。该陶瓷砖坯料中至少一种是抛光砖生产在磨抛过程所产生的微细颗粒料；经收集抛光工序产生含微细颗粒的废水，经沉淀、压滤处理后获得抛光废料，该陶瓷砖坯料按重量百分比由以下组份组成：抛光废料48～73%；瓷砂5～20%；粘土20～27%；矿化剂2～5%。该生产工艺包括：⑴收集抛光废料；将压滤备用的抛光废料及其它原料折算成干重，按配方配料，湿法球磨成浆料；⑵将泥浆喷雾干燥制成粉料，干压成型陶瓷砖坯；⑶将砖坯干燥、施釉并表面进行装饰；⑷将装饰坯入陶瓷辊道窑烧成；其快速烧成的温度为：1050℃～1140℃，烧成周期35～75分钟，烧制成吸水率小于0.5%的瓷质砖。