发明授权
- 专利标题： 镀铜方法
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申请号： CN201280030816.8申请日： 2012-05-07
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公开(公告)号： CN103703167B公开(公告)日： 2016-06-29
- 发明人: D·罗德 , B·勒尔夫斯 , 樋口纯
- 申请人： 安美特德国有限公司
- 申请人地址： 德国柏林
- 专利权人： 安美特德国有限公司
- 当前专利权人： 安美特德国有限公司
- 当前专利权人地址： 德国柏林
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 周李军; 林森
- 优先权： 11171055.4 2011.06.22 EP
- 国际申请： PCT/EP2012/058377 2012.05.07
- 国际公布： WO2012/175249 EN 2012.12.27
- 进入国家日期： 2013-12-20
- 主分类号： C25D3/38
- IPC分类号： C25D3/38
摘要：
公开了一种在镀液中镀铜的方法，其中基材与整平剂相接触，该整平剂含有具有硫醇基的杂环芯和通过间隔基连接于所述杂环芯上的氨基。所述方法特别适合于在印刷电路板、IC基板和半导体基板制造中填充凹陷结构。
公开/授权文献
- CN103703167A 镀铜方法 公开/授权日：2014-04-02