本发明属于控制测量方法，具体涉及大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法。它包括：步骤一：计算，步骤二：铆接装配型架结构优化，在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件，以保证在上架装配前端框时，对接分离面处两框段齐平，减少铆接应力影响，所述的定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置，步骤三：设置装配定位孔，在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔，步骤四：测量，步骤五：检验。本发明显著的有益效果是：以上技术有效的控制了一级尾段壳体圆度变形，成功的将圆度控制在了总装使用要求的3.5mm范围内。数字化测量：通过现场测试验证及后续研制产品使用，提高测量效率30％以上。测量误差控制在±0.05mm以内。