Invention Grant
- Patent Title: 用于半导体封装的环氧树脂组合物、使用其的半导体器件以及用于制造半导体器件的方法
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Application No.: CN201280037557.1Application Date: 2012-07-26
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Publication No.: CN103717634BPublication Date: 2016-11-23
- Inventor: 帕维尔·丘巴罗 , 铃木理 , 佐藤敏行 , 山田和义 , 松村香织 , 小畠直贵
- Applicant: 纳美仕有限公司
- Applicant Address: 日本新泻县
- Assignee: 纳美仕有限公司
- Current Assignee: 纳美仕有限公司
- Current Assignee Address: 日本新泻县
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 顾晋伟; 彭鲲鹏
- Priority: 13/193,822 2011.07.29 US
- International Application: PCT/JP2012/069641 2012.07.26
- International Announcement: WO2013/018847 EN 2013.02.07
- Date entered country: 2014-01-27
- Main IPC: C08G59/40
- IPC: C08G59/40 ; C08L63/00 ; H01L23/29 ; H01L23/31
Abstract:
用于半导体封装的环氧树脂组合物、通过所述环氧树脂组合物封装的半导体器件以及在其中所述环氧树脂的经固化的材料位于衬底与半导体芯片之间的装置，所述环氧树脂组合物包括：(A)至少一种环氧树脂、(B)至少一种咪唑化合物以及(C)至少一种马来酰亚胺化合物。所述环氧树脂组合物提供了对半导体芯片表面具有优异的粘合性并且具有优异的抗湿性的经固化的材料。
Public/Granted literature
- CN103717634A 用于半导体封装的环氧树脂组合物、使用其的半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 Public/Granted day:2014-04-09
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