发明授权
CN103722304B 一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料
失效 - 权利终止
- 专利标题： 一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料
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申请号： CN201410009293.X申请日： 2014-01-09
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公开(公告)号： CN103722304B公开(公告)日： 2016-12-07
- 发明人: 曲文卿 , 李敏雪 , 苗建印 , 丁汀 , 庄鸿寿 , 莫青 , 张红星
- 申请人： 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
- 申请人地址： 北京市海淀区学院路37号
- 专利权人： 北京航空航天大学,北京空间飞行器总体设计部
- 当前专利权人： 北京航空航天大学,北京空间飞行器总体设计部
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区学院路37号
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26
摘要：
本发明涉及一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料。该材料是由低熔点镓或镓合金加上一种高熔点合金粉配制而成。镓或镓合金成分为Ga或Ga、In、Sn合金。高熔点合金为含银（50～90）%，余量为铜的银铜合金粉末。镓或镓合金与银铜合金粉末的配比（50～70）%∶（30～50）%。利用该材料可在70～90℃温度下实现表面镀银或铜的铝合金界面低温扩散连接。扩散时间为10～20小时，连接后的界面重熔温度高于250℃。
公开/授权文献
- CN103722304A 一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料 公开/授权日：2014-04-16
IPC分类:
