本发明涉及一种胶黏剂及其制备方法，具体为用于电子封装的防腐耐酸环氧树脂胶黏剂及其制备方法，包括甲组分和乙组分，所述甲组分包括顺丁烯二酸酐50～55份，聚乙烯5～8份；铝酸锆偶联剂2～4份；所述乙组包括双酚-A型环氧树脂100—110份，糠酮树脂40～50份，乙烯基三甲氧基硅烷25～27份，十二烷基缩水甘油醚5～6份、甲基丁酮4～7份，叔胺6～8份，云母粉2～3份、二氧化钛3～4份、石英粉4～6份，氧化铝1～3份。本发明提供的防腐耐酸环氧树脂胶黏剂，用于电子元器件生产过程中时，不仅起到固定、防潮等作用，由于利用多种改性剂和复合填充剂，增强了胶黏剂的性能，特别是对于一些具有腐蚀性和强酸性的条件下，具有很好的防腐耐酸性。