Invention Grant
- Patent Title: 真空灭弧室用铜铬系列复合触头及其加工方法
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Application No.: CN201310737597.3Application Date: 2013-12-24
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Publication No.: CN103745876BPublication Date: 2016-06-15
- Inventor: 王文静 , 王荃 , 张玉珍
- Applicant: 陕西宝光真空电器股份有限公司
- Applicant Address: 陕西省宝鸡市渭滨区宝光路53号
- Assignee: 陕西宝光真空电器股份有限公司
- Current Assignee: 陕西宝光真空电器股份有限公司
- Current Assignee Address: 陕西省宝鸡市渭滨区宝光路53号
- Agency: 西安弘理专利事务所
- Agent 罗笛
- Main IPC: H01H33/664
- IPC: H01H33/664 ; H01H11/04

Abstract:
本发明公开了一种真空灭弧室用铜铬系列复合触头,包括上部的铜铬系列触头和下部添加细铬粉的无氧铜,铜铬系列触头和添加细铬粉的无氧铜为一体式结构。本发明还公开了其加工方法,将铜铬混合粉末和添加细铬粉的无氧铜粉末在特制模具中压制烧结成一体后,在表面加工2~6条窄槽即得可。本发明真空灭弧室用铜铬系列复合触头,通过将铜铬系列复合触头和添加细铬粉的无氧铜进行有机复合,去掉了现有的钎焊方式,有效防止了在装配过程中的错位现象,装配方便,有效降低了接触电阻,同时避免了燃弧面焊缝存在,间接提供灭弧室的绝缘水平,保证了产品质量;其加工方法简单,加工质量好,节约材料,降低成本。
Public/Granted literature
- CN103745876A 真空灭弧室用铜铬系列复合触头及其加工方法 Public/Granted day:2014-04-23
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