本发明涉及集成电路制造领域，目的是提供一种集成电路盖膜撕除机构。一种集成电路盖膜撕除机构，包括设有长槽的固定座、两个分别位于长槽两侧并与固定座的上端连接的载带导轨、盖膜收集盒、编带驱动定位装置、盖膜撕除装置和断带检测装置。该集成电路盖膜撕除机构使用时，需要撕除盖膜的集成电路的编带从载带导轨的后端放入并置于两个载带导轨上，编带驱动定位装置编带向前运动到盖膜分离处，手动分离集成电路编带前端的盖膜，盖膜撕除装置撕除盖膜并将盖膜送入盖膜收集盒收集；断带检测装置检测盖膜有无断裂。该集成电路盖膜撕除机构撕除盖膜效率较高且集成电路不易损伤。