用于LED封装的带有凹坑和通孔的基板
摘要:
本发明提供了含有多个发光二极管(LED)基板的晶圆以及制作LED基板的方法。晶圆的多个LED基板中的每个基板包括:衬底(201),包括通孔(203a);LED芯片(208),安装在衬底(201)的第一侧的凹坑(204)中并且连接至通孔(203a);再布线层(205a),附接至衬底(201)的第二侧并且通过通孔(203a)连接至LED芯片(208)。所述方法包括提供晶圆作为衬底(201);在衬底(201)的第一侧在衬底(201)中提供凹坑(204);在衬底(201)中提供通孔(203a),在衬底(201)的第二侧提供再布线层(205a),以及将LED(208)安装在凹坑(204)中,其中LED芯片(208)通过通孔(203a)连接至再布线层(205a)。
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