发明授权
- 专利标题: 用于LED封装的带有凹坑和通孔的基板
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申请号: CN201280025715.1申请日: 2012-06-01
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公开(公告)号: CN103748700B公开(公告)日: 2016-11-16
- 发明人: 李世玮 , 张荣
- 申请人: 香港科技大学
- 申请人地址: 中国香港九龙清水湾
- 专利权人: 香港科技大学
- 当前专利权人: 香港科技大学
- 当前专利权人地址: 中国香港九龙清水湾
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 陈源; 顾丽波
- 优先权: 61/457,774 2011.06.01 US
- 国际申请: PCT/CN2012/000752 2012.06.01
- 国际公布: WO2012/163086 EN 2012.12.06
- 进入国家日期: 2013-11-26
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48 ; H01L33/62 ; H01L33/64
摘要:
本发明提供了含有多个发光二极管(LED)基板的晶圆以及制作LED基板的方法。晶圆的多个LED基板中的每个基板包括:衬底(201),包括通孔(203a);LED芯片(208),安装在衬底(201)的第一侧的凹坑(204)中并且连接至通孔(203a);再布线层(205a),附接至衬底(201)的第二侧并且通过通孔(203a)连接至LED芯片(208)。所述方法包括提供晶圆作为衬底(201);在衬底(201)的第一侧在衬底(201)中提供凹坑(204);在衬底(201)中提供通孔(203a),在衬底(201)的第二侧提供再布线层(205a),以及将LED(208)安装在凹坑(204)中,其中LED芯片(208)通过通孔(203a)连接至再布线层(205a)。
公开/授权文献
- CN103748700A 用于LED封装的带有凹坑和通孔的基板 公开/授权日:2014-04-23
IPC分类: