- 专利标题: 含有板状无机化合物的粘接剂用树脂组合物和粘接剂
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申请号: CN201280041226.5申请日: 2012-08-10
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公开(公告)号: CN103764783B公开(公告)日: 2016-11-02
- 发明人: 下口睦弘 , 中岛道也 , 尾薗圭一 , 中村英美 , 樱井宏子
- 申请人: DIC株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: DIC株式会社
- 当前专利权人: DIC株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权: 2011-182558 2011.08.24 JP; 2011-256144 2011.11.24 JP; 2011-279698 2011.12.21 JP
- 国际申请: PCT/JP2012/070483 2012.08.10
- 国际公布: WO2013/027609 JA 2013.02.28
- 进入国家日期: 2014-02-24
- 主分类号: C09J175/06
- IPC分类号: C09J175/06 ; B32B27/00 ; C08G18/42 ; C09J11/04 ; C09J11/06
摘要:
本发明的课题在于,提供以粘接力或氧气阻隔性优异的树脂作为主体的粘接剂用树脂组合物、以及将该树脂组合物涂布于薄膜而成的粘接剂。通过提供如下粘接剂用树脂组合物以及使该粘接剂用树脂组合物固化而成的粘接剂来解决上述课题,所述粘接剂用树脂组合物含有:作为官能团在1分子中具有2个以上羟基的树脂(A)、作为官能团在1分子中具有2个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物(B)、以及板状无机化合物(C1)或能够阻断350nm以下的波长的光的光阻断剂(C2)。
公开/授权文献
- CN103764783A 含有板状无机化合物的粘接剂用树脂组合物和粘接剂 公开/授权日:2014-04-30
IPC分类: