发明授权
- 专利标题: 具有接触插栓的半导体结构与其形成方法
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申请号: CN201210411342.3申请日: 2012-10-25
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公开(公告)号: CN103779321B公开(公告)日: 2019-01-22
- 发明人: 洪庆文 , 黄志森 , 曹博昭
- 申请人: 联华电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区
- 专利权人: 联华电子股份有限公司
- 当前专利权人: 联华电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 主分类号: H01L23/528
- IPC分类号: H01L23/528 ; H01L21/768
摘要:
本发明公开了一种具有接触插栓的半导体结构与其形成方法。该半导体结构包含一基底、一晶体管、一第一内层介电层、一第二内层介电层以及一第一接触插栓。晶体管设置在基底上,且晶体管包含一栅极以及一源极/漏极区。第一内层介电层设置在晶体管上,且与晶体管的栅极的一顶面齐平。第二内层介电层设置在第一内层介电层上。第一接触插栓设置在第一内层介电层以及第二内层介电层中,第一接触插栓包含一第一沟槽部分以及一第一介质孔部分,其中第一沟槽部分以及第一介质孔部分的一交界高于栅极的该顶面。本发明还提供一种形成具有接触插栓的半导体结构的方法。
公开/授权文献
- CN103779321A 具有接触插栓的半导体结构与其形成方法 公开/授权日:2014-05-07
IPC分类: