发明公开
- 专利标题: 半导体模块
- 专利标题(英): Semiconductor module
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申请号: CN201280039872.8申请日: 2012-08-24
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公开(公告)号: CN103782380A公开(公告)日: 2014-05-07
- 发明人: 图子祐辅 , 村上善则 , 谷本智 , 佐藤伸二 , 松井康平
- 申请人: 日产自动车株式会社 , 三垦电气株式会社 , 富士电机株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 日产自动车株式会社,三垦电气株式会社,富士电机株式会社
- 当前专利权人: 日产自动车株式会社,富士电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 何立波; 张天舒
- 优先权: 2011-184019 2011.08.25 JP
- 国际申请: PCT/JP2012/071398 2012.08.24
- 国际公布: WO2013/027819 JA 2013.02.28
- 进入国家日期: 2014-02-14
- 主分类号: H01L23/36
- IPC分类号: H01L23/36 ; H01L25/07 ; H01L25/18
摘要:
一种半导体模块,其具有:一对半导体元件(16,18),它们具有与第1电力系统(BT)电气连接的第1端子(12,14)、和与第2电力系统(M)电气连接的第2端子(13),彼此串联连接;散热器(7);第1电极(10),其分别与所述第1端子的一个第1端子(12)、和所述一对半导体元件中的一个半导体元件(16)的一个电极电气连接;输出电极(11),其分别与所述第2端子(13)、和所述一对半导体元件中的另一个半导体元件(18)的一个电极电气连接;以及第2电极(9),其与所述第1端子的另一个第1端子(14)电气连接,所述第2电极(9)经由第1绝缘部件(8a)与所述散热器(7)连接,所述输出电极(11)经由第2绝缘部件(8b)与所述第2电极(9)连接。
公开/授权文献
- CN103782380B 半导体模块 公开/授权日:2019-12-13