本发明公开了一种集成电路封装领域的密闭性温度控制装置，以解决在密闭性区域内采用沸点很低的流体散热时如何有效控制流体的压力、温度、流速，防止气泡的发生，以提高散热的效率的问题。该密闭性温度控制装置包括侧壁，上端盖和下端盖以及一组O型圈形成一个密封区域，一套快速装卸部件，其与端盖和侧壁机械连接，通过传动装置来实现上述密封的区域的开闭。内部设置了一组传感器，端盖一方面将空间闭合，另一方面其上面集成有源器件或无源器件。上述传感器能有效检测流体的速率、温度、压力和气泡，解决流体散热过程中因气泡的生成带来的局部高温问题，很适合高密度封装领域对散热要求很高的场合。快速装卸部件又能实现上述装置的快速关闭。