本发明公开一种有机硅树脂，包括A组份和B组份，所述A组份与B组份的质量比为0.1:1～1:10；所述A组份的质量配比为：乙烯基苯基聚硅氧烷：乙烯基苯基硅油：含铂的聚硅氧烷催化剂：增粘剂＝100:(10～55):(0.5～1):(1～1.5)，所述B组份的质量配比为：乙烯基苯基聚硅氧烷：含氢苯基聚硅氧烷：抑制剂＝100:(40～80):(0.05～0.1)。本发明还公开了有机硅树脂的制备方法及其在LED封装中的用途。本发明提供的有机硅树脂，具有以下优点：其一，可完全除去Ba(OH)2，不影响树脂的储存稳定性；其二，解决了固化速率低的问题；其三，具有高抗冷热冲击性能、高折光率以及高硬度。