发明公开
CN103836191A 一种低温传感器密封方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种低温传感器密封方法
- 专利标题(英): Method for sealing low-temperature sensor
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申请号: CN201210487832.1申请日: 2012-11-27
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公开(公告)号: CN103836191A公开(公告)日: 2014-06-04
- 发明人: 兰玉岐 , 骆明强 , 朱晓彤 , 杨晓阳 , 王东方 , 胡丽荣 , 陈静
- 申请人: 北京航天试验技术研究所
- 申请人地址: 北京市丰台区云岗田城中里1号
- 专利权人: 北京航天试验技术研究所
- 当前专利权人: 北京航天试验技术研究所
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区云岗田城中里1号
- 主分类号: F16J15/06
- IPC分类号: F16J15/06
摘要:
本发明涉及到低温传感器的密封技术,是一种低温传感器件的密封方法,由1测量线、2测量探头、3刚玉管、4球头密封座、5热固性树脂密封烧结填充物组成。采用热固性树脂作为密封填充物和烧结密封技术,用低温下膨胀系数小于球头密封座所使用材料膨胀系数的热固性树脂与球头密封座匹配,通过烧结工艺,使传感器内部密封、固定。实现耐受24MPa高压、77K低温环境下的无胶密封。对低温传感器的测量指标没有任何不利影响,可成为此类传感器采用的密封方法之一。该密封方法解决了传感器在低温状态下传感器内部隔离密封的关键技术问题。
IPC分类: