发明授权
- 专利标题: NMOS晶体管的形成方法
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申请号: CN201210477286.3申请日: 2012-11-21
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公开(公告)号: CN103839815B公开(公告)日: 2017-09-26
- 发明人: 鲍宇
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 骆苏华
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336
摘要:
一种NMOS晶体管的形成方法,包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成有栅极结构、位于栅极结构两侧的半导体衬底中的源区和漏区;在半导体衬底上形成缓冲层,所述缓冲层覆盖所述栅极结构、源区和漏区;在所述缓冲层上形成张应力层,所述张应力层的材料为氮化硅,其中,所述缓冲层用于阻挡形成张应力层过程中的氢扩散进入源区和漏区;在形成所述张应力层后,对所述半导体衬底进行退火处理。所述缓冲层对氢向源区和漏区的扩散阻挡作用,确保源区、漏区中硼离子的稳定,并且张应力层的张应力可以适量、稳定保留在栅极、源区和漏区,尤其是栅极以下的沟道区中,有效稳定了NMOS晶体管的阈值电压,提升NMOS晶体管的性能。
公开/授权文献
- CN103839815A NMOS晶体管的形成方法 公开/授权日:2014-06-04
IPC分类: