• Patent Title: 一种线路板与在PCB基板上形成线路的方法
  • Patent Title (English): Circuit board and method for forming a circuit on a PCB
  • Application No.: CN201380003210.X
    Application Date: 2013-05-23
  • Publication No.: CN103858526A
    Publication Date: 2014-06-11
  • Inventor: 许帅李静周明章光华
  • Applicant: 华为技术有限公司
  • Applicant Address: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
  • Assignee: 华为技术有限公司
  • Current Assignee: 超聚变数字技术有限公司
  • Current Assignee Address: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
  • International Application: PCT/CN2013/076158 2013.05.23
  • Date entered country: 2014-03-27
  • Main IPC: H05K1/02
  • IPC: H05K1/02 H05K3/06
一种线路板与在PCB基板上形成线路的方法
Abstract:
一种线路板及线路设计方法,在平行的两条差分线之间有第一屏蔽线,所述第一屏蔽线是与差分线平行的导电线,并且位于两条差分线的对称线上。还可以增设相互平行的第二屏蔽线与第三屏蔽线,第二屏蔽线与第三屏蔽线相对于差分线的对称轴对称,以及增设第四屏蔽线,四屏蔽线与第一屏蔽线、第二屏蔽线以及第三屏蔽线垂直连接,且第四屏蔽线相对于两条差分线的对称线对称。通过屏蔽线结构可以降低差分线对外辐射。
Public/Granted literature
Patent Agency Ranking
0/0