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发明授权
CN103871905B 用于实现超薄晶片级封装（WLP）的封装体的低成本、低轮廓的焊料凸点工艺 有权

用于实现超薄晶片级封装（WLP）的封装体的低成本、低轮廓的焊料凸点工艺
摘要：
本发明公开了一种用于实现超薄晶片级封装（WLP）的封装体的低成本、低轮廓的焊料凸点工艺。具体而言，本文说明了用于浸焊工艺的技术，其提供了低轮廓、低成本的焊料凸点形成工艺，可以实施它以促进封装厚度缩放（例如减小总体封装厚度）。例如，本文公开的浸焊工艺可以实现超薄晶片级封装（WLP）、超薄晶片级方形扁平无引脚（WQFN）封装等。
摘要（英）：

Techniques are described herein for a dip soldering process which provides a low-profile, low-cost solder bump formation process which may be implemented to promote package thickness scaling (e.g., reduce the overall package thickness). For example, the dip soldering process disclosed herein may enable ultra-thin wafer-level packages (WLP), ultra-thin wafer level quad-flat no-leads (WQFN) packages, or the like.

公开/授权文献
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