基于透光基板的全角度发光LED光源及其封装方法
Abstract:
本发明涉及一种基于透光基板的全角度发光LED光源及其封装方法,该光源的LED芯片通过固晶胶粘接在透光基板上并通过导线与导电电极连接;一次和二次封装混粉胶体分别位于透光基板的正面和反面且靠近透光基板的两侧边缘处呈弧形。该光源的封装方法如下:用固晶胶将LED芯片固定在透光基板上并烘烤;用导线将各LED芯片与导电电极连接;将混粉胶点涂在透光基板的正面使其自流平后烘干,得到一次封装混粉胶体;将透光基板翻转后将混粉胶点涂在透光基板反面使其自流平后烘干,得到二次封装混粉胶体。本发明的LED光源色温均匀性和可控性好,并且由于混粉胶体在透光基板边缘处呈弧形,改善了LED光源发光存在暗区的现象。
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