发明公开
CN103885554A 硬盘模组
无效 - 撤回
- 专利标题: 硬盘模组
- 专利标题(英): Hard-disk module
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申请号: CN201210561774.2申请日: 2012-12-22
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公开(公告)号: CN103885554A公开(公告)日: 2014-06-25
- 发明人: 吴亢 , 田波
- 申请人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- 专利权人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
- 当前专利权人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- 主分类号: G06F1/18
- IPC分类号: G06F1/18
摘要:
本发明提供一种硬盘模组,包括硬盘支架、安装于所述硬盘支架上的硬盘、与硬盘电连接的硬盘背板、以及设置于硬盘支架上的温度侦测电路;该温度侦测电路用于侦测硬盘远离硬盘背板一侧的温度,包括安装于硬盘支架上的温度侦测芯片及连接该温度侦测芯片与硬盘背板的导线。本发明的硬盘模组可实时侦测远离硬盘背板一侧的温度,为风扇控制提供更精确的参考。