发明授权
CN103887510B 一种碳包覆硅酸亚铁锂复合正极材料的制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种碳包覆硅酸亚铁锂复合正极材料的制备方法
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申请号: CN201410119394.2申请日: 2014-03-27
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公开(公告)号: CN103887510B公开(公告)日: 2016-12-07
- 发明人: 刘兴泉 , 张峥 , 吴玥 , 赵红远 , 刘一町
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 电子科技大学专利中心
- 代理商 李明光
- 主分类号: H01M4/62
- IPC分类号: H01M4/62 ; H01M4/58
摘要:
本发明提供一种碳包覆硅酸亚铁锂复合正极材料的制备方法,克服了现有制备方法工艺复杂、生产周期长、成本高的缺陷。本发明首先采用液相法制备得硅酸锂前驱体,再与廉价的三价铁源及碳源混合后一次烧结得到碳包覆硅酸亚铁锂复合正极材料。该方法由液相法合成的硅酸锂具有较高的活性,整个前驱体过程无需气氛保护;碳热还原法中添加的有机物不仅做碳源,并且参与三价铁源的还原过程,使碳的包覆过程和三价铁的还原过程同时进行,有效的简化了工艺流程、缩短了生产周期;同时以廉价的三价铁源为原料,有效降低了生产成本;并且,最终制备得碳包覆硅酸亚铁锂复合正极材料产品一致性高、颗粒分布范围窄,颗粒间团聚现象较少,具有良好的电化学性能。
公开/授权文献
- CN103887510A 一种碳包覆硅酸亚铁锂复合正极材料的制备方法 公开/授权日:2014-06-25