发明授权
- 专利标题: 发光装置及其制造方法
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申请号: CN201310708350.9申请日: 2013-12-20
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公开(公告)号: CN103889087B公开(公告)日: 2018-02-27
- 发明人: 道前芳隆 , 池田寿雄 , 平形吉晴 , 二星学 , 菊池克浩 , 川户伸一 , 越智贵志 , 塚本优人 , 小坂知裕 , 大崎智文
- 申请人: 株式会社半导体能源研究所 , 夏普株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县厚木市
- 专利权人: 株式会社半导体能源研究所,夏普株式会社
- 当前专利权人: 株式会社半导体能源研究所,夏普株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县厚木市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 何欣亭; 刘春元
- 优先权: 2012-280103 2012.12.21 JP
- 主分类号: H05B33/12
- IPC分类号: H05B33/12 ; H05B33/10
摘要:
本发明的目的是抑制具有串联元件的发光装置的串扰现象发生。本发明提供一种发光装置,包括:绝缘层(416);形成在所述绝缘层上的第一下部电极(421B);形成在所述绝缘层上的第二下部电极(421G);形成在所述绝缘层上且位于所述第一下部电极与所述第二下部电极之间的隔壁(418);形成在所述第一下部电极、所述隔壁以及所述第二下部电极上的第一发光单元(423a);形成在所述第一发光单元上的中间层(424a、424b);形成在所述中间层上的第二发光单元(423b);以及形成在所述第二发光单元上的上部电极(422),其中,所述隔壁具有第一凹部(418a)。
公开/授权文献
- CN103889087A 发光装置及其制造方法 公开/授权日:2014-06-25