发明授权
CN103918076B 半导体模块
失效 - 权利终止
- 专利标题： 半导体模块
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申请号： CN201380003722.6申请日： 2013-10-25
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公开(公告)号： CN103918076B公开(公告)日： 2016-11-16
- 发明人: 须永崇 , 金子昇 , 三好修
- 申请人： 日本精工株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日本精工株式会社
- 当前专利权人： 日本精工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 徐丹
- 优先权： 2012-243683 2012.11.05 JP; 2013-155329 2013.07.26 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/006340 2013.10.25
- 国际公布： WO2014/068935 JA 2014.05.08
- 进入国家日期： 2014-04-30
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/60 ; H01L25/07 ; H01L25/18
摘要：
半导体模块(30)具有通过焊锡(34b、34c)使形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S、G)和多个布线图案(33a～33d)中的布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36bb)具有与晶体管裸芯片(35)的电极(G)接合的电极接合部(36bb)和与电极接合部(36bb)以相对置的方式而配置的、与布线图案(33c)接合的基板接合部(36bc)。电极接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W1比基板接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W2窄。
公开/授权文献
- CN103918076A 半导体模块 公开/授权日：2014-07-09
IPC分类:
