射频层叠封装电路
摘要:
描述了一种射频层叠封装(PoP)电路。该射频层叠封装(PoP)电路包括第一射频封装(306)。第一射频封装包括射频组件(310,312,314,316)。该射频层叠封装(PoP)电路还包括第二射频封装(308)。第二射频封装包括射频组件(322,324)。第一射频封装和第二射频封装为垂直配置。第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。
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