发明公开
CN103944603A 半导体模块
无效 - 撤回
- 专利标题: 半导体模块
- 专利标题(英): Semiconductor module
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申请号: CN201410019285.3申请日: 2014-01-16
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公开(公告)号: CN103944603A公开(公告)日: 2014-07-23
- 发明人: 丸山昌志
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 宋俊寅
- 优先权: 2013-006537 2013.01.17 JP
- 主分类号: H04B1/44
- IPC分类号: H04B1/44
摘要:
本发明能够降低支持多种无线通信方式的半导体模块中的通信信号的损耗。本发明的半导体模块包括:第一发送电路,该第一发送电路输出时分多路复用的第一无线通信方式的第一发送信号;第二发送电路,该第二发送电路输出时分多路复用的第二无线通信方式的第二发送信号;以及开关电路,该开关电路构成为能将来自天线的接收信号作为第一无线通信方式的第一接收信号或第二无线通信方式的第二接收信号来进行输出,并且,构成为能将第一发送信号及第一接收信号分时地输出,并将第二发送信号及第二接收信号分时地输出。