本发明公开了一种无源集成转接板的制作方法及所对应的无源集成转接板。本发明通过先采用前道工艺在转接板的第一表面侧制作无源模块及无源模块的第一互联结构，由于前道工艺的光刻参数精准，工艺严格，可以制作出精度高和可靠性好的无源模块，同时采用高阻的转接板材料，制作的无源模块可以满足高Q低损耗；再通过采用后道工艺在转接板的第一表面侧制作用于与外部连接的第一凸点以及在转接板的第二表面侧完成通孔的制作和用于与外部连接的第二凸点，这种集成无源模块和通孔连接的方法既可以保证无源模块的性能优良，又可以降低集成成本。