发明授权
- 专利标题: 硬焊工艺及板组件
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申请号: CN201410041610.6申请日: 2014-01-28
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公开(公告)号: CN103962669B公开(公告)日: 2018-04-10
- 发明人: D.E.施克 , S.C.科蒂林加姆 , J.F.麦康瑙海 , 崔岩 , B.L.托利森
- 申请人: 通用电气公司
- 申请人地址: 美国纽约州
- 专利权人: 通用电气公司
- 当前专利权人: 通用电气公司
- 当前专利权人地址: 美国纽约州
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 肖日松; 严志军
- 优先权: 13/755930 2013.01.31 US
- 主分类号: B23K1/00
- IPC分类号: B23K1/00 ; B23K1/20
摘要:
公开了一种硬焊工艺及板组件。该硬焊工艺包括将硬焊箔定位在第一工件上,然后将硬焊箔装固到第一工件上来形成可硬焊的构件,然后将第二工件定位成邻近可硬焊的构件,且然后将第二工件硬焊到可硬焊的构件上。此外或作为备选,该硬焊工艺包括将硬焊箔定位在管上,然后将硬焊箔装固到管上以形成可硬焊的管,然后将板组件的板定位成邻近可硬焊的管,且然后将板硬焊到可硬焊的管上。板组件包括板和通过装固到管上的硬焊箔来硬焊到板上的管。
公开/授权文献
- CN103962669A 硬焊工艺及板组件 公开/授权日:2014-08-06