发明公开
CN103965798A 导热性粘合片
无效 - 撤回
- 专利标题： 导热性粘合片
- 专利标题（英）： Thermally conductive adhesive sheet
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申请号： CN201410043298.4申请日： 2014-01-29
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公开(公告)号： CN103965798A公开(公告)日： 2014-08-06
- 发明人: 中山纯一 , 寺田好夫 , 古田宪司 , 东城翠
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 蒋亭
- 优先权： 2013-014806 2013.01.29 JP; 2013-014805 2013.01.29 JP; 2013-261727 2013.12.18 JP
- 主分类号： C09J7/02
- IPC分类号： C09J7/02 ; C09J7/00 ; C09J4/02 ; C09J4/06 ; C09J11/04 ; C09J11/06
摘要：
本发明提供导热性和电绝缘性均优异的粘合片。本发明的导热性粘合片，其特征在于，具有粘合剂层，导热率为0.5W/mK以上，在40℃、92%RH的环境下放置1天后在频率120Hz下的相对介电常数为30以下。优选的是，上述导热性粘合片在40℃、92%RH的环境下放置1天后在频率1kHz下的相对介电常数也为30以下。
