本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，其能够以高自由度变更端子结构。半导体装置（10）具有：功能块部（30）、外部端子（50）及外部端子（52）、以及外部树脂封装体（40）。并且，在功能块部（30）的下表面（32）安装有散热片（2）。内部树脂封装体（30a）分别在侧面（33a、33b）侧，覆盖内部端子（23、24）的第1端部（23a、24a），且使内部端子（23、24）的第2端部（23b、24b）露出。外部树脂封装体（40）覆盖中间部分（50b、52b）的一部分及根部部分（50a、52a），且使中间部分（50b、52b）的剩余部分及端子部分（50c、52c）露出。将功能块部（30）、外部端子（50、52）一体化并通过外部树脂封装体（40）实施树脂封装。