- 专利标题: 用于硅烷交联聚乙烯绝缘料的复配阻燃母粒及其制备方法
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申请号: CN201410111696.5申请日: 2014-03-25
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公开(公告)号: CN103980644B公开(公告)日: 2016-01-20
- 发明人: 张丽本 , 张芳芳 , 邓之俊 , 陈敏 , 顾金云 , 李小刚 , 王兴宁 , 栾珊珊
- 申请人: 江苏德威新材料股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市太仓市沙溪镇沙南东路99号
- 专利权人: 江苏德威新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 江苏德威新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市太仓市沙溪镇沙南东路99号
- 代理机构: 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理商 项丽
- 主分类号: C08L39/04
- IPC分类号: C08L39/04 ; C08L25/18 ; C08L61/06 ; C08K13/02 ; C08K3/34 ; C08K3/22 ; C08K5/03 ; C08J3/22 ; C08L23/06
摘要:
本发明涉及一种用于硅烷交联聚乙烯绝缘料的复配阻燃母粒,它的原料配方包括下列重量份数的组分:载体聚合物100~150份、复配阻燃剂100~200份、润滑分散剂3~10份和抗氧剂0.5~5份,所述的载体树脂包括结构通式为 或的聚合物,式中,X为N(CN)2、H2PO4或B(CN)4。本发明用于硅烷交联聚乙烯绝缘料的复配阻燃母粒,通过采用结构通式为或的聚合物作为载体聚合物,并且这些聚合物的阴离子为N(CN)2、H2PO4或B(CN)3,能够提高载体树脂的阻燃效果,从而提高复配阻燃母粒的阻燃性。
公开/授权文献
- CN103980644A 用于硅烷交联聚乙烯绝缘料的复配阻燃母粒及其制备方法 公开/授权日:2014-08-13