- 专利标题: 芯片装置、操作芯片的制作方法及操作对象成分的方法
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申请号: CN201280062684.7申请日: 2012-11-05
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公开(公告)号: CN103998940B公开(公告)日: 2016-07-27
- 发明人: 片所功 , 大桥铁雄
- 申请人: 株式会社岛津制作所
- 申请人地址: 日本京都府京都市中京区西之京桑原町1番地
- 专利权人: 株式会社岛津制作所
- 当前专利权人: 株式会社岛津制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府京都市中京区西之京桑原町1番地
- 代理机构: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司
- 代理商 寿宁; 张华辉
- 优先权: 2011-282185 2011.12.22 JP
- 国际申请: PCT/JP2012/078587 2012.11.05
- 国际公布: WO2013/094322 JA 2013.06.27
- 进入国家日期: 2014-06-18
- 主分类号: G01N35/08
- IPC分类号: G01N35/08 ; C12M1/00 ; C12M1/34 ; G01N37/00
摘要:
本发明提供一种芯片装置、操作芯片的制作方法及操作对象成分的方法,在此装置内,试样的一系列操作所需的试剂等多种液体物质分别贯穿操作前后以分隔的状态稳定地固定。本发明的芯片装置是用于操作对象成分的芯片装置,其包括:操作芯片(1),其包括基板(2)、形成在所述基板表面的沟(3)、及以使凝胶相(g)和水系液体相(l)在所述沟(3)的长度方向上交替配置且凝胶相(g)和水系液体相(l)彼此相互接触的方式被收纳在所述沟内的操作用介质;磁性体粒子,其应捕捉并搬运对象成分;及磁场施加单元,其可通过对所述基板施加磁场而使所述磁性体粒子在所述基板上的所述沟的长度方向上移动。
公开/授权文献
- CN103998940A 用于操作对象成分的芯片装置及使用其的方法 公开/授权日:2014-08-20