Invention Grant
CN103999556B 连接载体、光电子器件装置和照明设备
失效 - 权利终止
- Patent Title: 连接载体、光电子器件装置和照明设备
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Application No.: CN201280063765.9Application Date: 2012-12-14
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Publication No.: CN103999556BPublication Date: 2018-09-14
- Inventor: M.拉斯普 , K.瓦格纳
- Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
- Applicant Address: 德国雷根斯堡
- Assignee: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
- Current Assignee: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
- Current Assignee Address: 德国雷根斯堡
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 卢江; 刘春元
- Priority: 102011056890.5 2011.12.22 DE
- International Application: PCT/EP2012/075614 2012.12.14
- International Announcement: WO2013/092435 DE 2013.06.27
- Date entered country: 2014-06-23
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; F21V19/00 ; H01R4/00 ; H05K1/11 ; H05K3/00
Abstract:
一种连接载体（1）被说明，所述连接载体具有至少一个用于将所述连接载体（1）固定在安装载体（61）上的凹处（30）和至少两个相互电绝缘的接触面（20）。所述接触面被设置用于在借助穿过所述凹处（30）延伸的固定装置（51）来固定所述连接载体（1）时变成相互导电连接。此外，具有连接载体（1）的器件装置（4）和具有器件装置（4）的照明设备（6）被说明。
Public/Granted literature
- CN103999556A 连接载体、光电子器件装置和照明设备 Public/Granted day:2014-08-20
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