- 专利标题: 一种TiC颗粒增强镍基复合材料及其制备方法
- 专利标题(英): TiC particle-reinforced nickel-based composite material and preparation method thereof
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申请号: CN201410191342.6申请日: 2014-05-07
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公开(公告)号: CN104004942A公开(公告)日: 2014-08-27
- 发明人: 祝国梁 , 王炜 , 周薇 , 吕和平 , 王俊 , 戴炎麟 , 孙宝德
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理商 郭国中
- 主分类号: C22C19/03
- IPC分类号: C22C19/03 ; C22C32/00 ; C22C30/00 ; C22C1/10 ; C22C1/03
摘要:
本发明提供了一种TiC颗粒增强镍基复合材料,其特征在于,所述材料包含的组份及百分含量为:TiC颗粒体积百分比为3%-30%,其余为母合金;所述母合金为所有镍合金中的一种;所述方法以预制块生坯Ni-Ti-C作为颗粒合成反应物,其中该合成反应物的组成为Ni粉、Ti粉和C粉,Ni粉质量百分含量为5-50%,Ti粉与C粉的摩尔比为1∶1,将预制块生坯与母合金一同添加至真空感应炉中熔炼制备TiC颗粒增强复合材料。本发明有效地解决了传统制备成本高、工艺复杂以及颗粒形貌多样与分布不均匀以及致密度差等问题,具有成本低廉和工艺简单的特点,并且该方法可用于制造镍基高温合金大型复杂铸件。
公开/授权文献
- CN104004942B 一种TiC颗粒增强镍基复合材料及其制备方法 公开/授权日:2017-01-11