利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明公开
CN104025273A 连接装置、连接构造体的制造方法、芯片堆叠部件的制造方法及电子部件的安装方法 有权

  • 专利标题： 连接装置、连接构造体的制造方法、芯片堆叠部件的制造方法及电子部件的安装方法
  • 专利标题（英）： Connection Device, Method For Manufacturing Connection Structure, Method For Manufacturing Stacked Chip Component And Method For Mounting Electronic Component
  • 申请号： CN201280054633.X
    申请日： 2012-10-31
  • 公开(公告)号： CN104025273A
    公开(公告)日： 2014-09-03
  • 发明人: 斋藤崇之
  • 申请人： 迪睿合电子材料有限公司
  • 申请人地址： 日本东京都
  • 专利权人： 迪睿合电子材料有限公司
  • 当前专利权人： 迪睿合电子材料有限公司
  • 当前专利权人地址： 日本东京都
  • 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
  • 代理商 何欣亭; 王忠忠
  • 优先权： 2011-243528 2011.11.07 JP
  • 国际申请： PCT/JP2012/078237 2012.10.31
  • 国际公布： WO2013/069522 JA 2013.05.16
  • 进入国家日期： 2014-05-07
  • 主分类号： H01L21/60
  • IPC分类号： H01L21/60
连接装置、连接构造体的制造方法、芯片堆叠部件的制造方法及电子部件的安装方法
摘要：
防止电子部件的破裂。具有：载放部（5），载放与热固化性的粘接剂层（6）层叠的电子部件（2、12）；加热按压头（7），对电子部件（2、12）进行加热按压；第1弹性体（8），配置于电子部件（2、12）与加热按压头（7）的按压面（7a）之间，对电子部件（2、12）的上表面进行按压；以及支撑构件（9），配置于电子部件（2、12）的周围，并且支撑第1弹性体。
摘要（英）：

The purpose of the present invention is to prevent the breakage of an electronic component. A connection device includes: a mounting section (5) for mounting a thermosetting adhesive layer (6) and stacked electronic components (2, 12); a heat press head (7) for heating and pressing the electronic components (2, 12); a first elastic body (8) which is arranged between the electronic components (2, 12) and the press surface (7a) of the heat press head (7) and presses the upper surface of the electronic components (2, 12); and a support member (9) which is arranged in the periphery of the electronic components (2, 12) and supports the first elastic body.

公开/授权文献
0/0