- 专利标题: 一种导叶内环分体组合式空心陶瓷型芯的制备方法
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申请号: CN201410173391.7申请日: 2014-04-28
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公开(公告)号: CN104028699B公开(公告)日: 2016-03-16
- 发明人: 刘玉柱 , 刘畅
- 申请人: 沈阳明禾石英制品有限责任公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市大东区滂江街77-1号
- 专利权人: 沈阳明禾石英制品有限责任公司
- 当前专利权人: 沈阳明禾石英制品有限责任公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市大东区滂江街77-1号
- 代理机构: 沈阳东大知识产权代理有限公司
- 代理商 梁焱; 陈磊
- 主分类号: B22C9/10
- IPC分类号: B22C9/10
摘要:
本发明属于精密铸造技术领域,具体涉及一种导叶内环分体组合式空心陶瓷型芯的制备方法。本发明是以SiO2粉末、ZrO2粉末和粘结剂为原料,加热到120~140℃形成料浆,向模具中注入料浆,得到陶瓷型芯的盆部和背部,将二者组合在一起,放进高温炉中焙烧,焙烧完成后,放入强化液中浸泡0.5~3h,得到分体式中空陶瓷型芯,将5件分体式中空陶瓷型芯放在平台上,经陶瓷衬套组合,最终形成导叶内环分体组合式空心陶瓷型芯,并在接缝处涂刷钇溶胶光滑平整过度。本发明方法制造分体组合式空心陶瓷型芯,大大降低了陶瓷型芯的制造难度,陶瓷型芯尺寸也得到了有效控制,且具有高温强度好,易脱出等优点,从而达到减少铸件变形、提高产品合格率的目的。
公开/授权文献
- CN104028699A 一种导叶内环分体组合式空心陶瓷型芯的制备方法 公开/授权日:2014-09-10