发明公开
- 专利标题: 硫化铜薄膜的电化学制备方法
- 专利标题(英): Electrochemical preparation method for copper sulphide films
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申请号: CN201410280165.9申请日: 2014-06-20
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公开(公告)号: CN104036964A公开(公告)日: 2014-09-10
- 发明人: 徐东升 , 汪非凡 , 李琦
- 申请人: 北京大学
- 申请人地址: 北京市海淀区颐和园路5号
- 专利权人: 北京大学
- 当前专利权人: 北京大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区颐和园路5号
- 代理机构: 北京万象新悦知识产权代理事务所
- 代理商 李稚婷
- 主分类号: H01G9/20
- IPC分类号: H01G9/20 ; H01G9/042
摘要:
本发明公开了硫化铜薄膜的电化学制备方法,将含有铜离子的无机盐以及含有钠的无机盐溶解于二甲亚砜或二甲基甲酰胺中,然后加入硫粉,升温搅拌使硫粉溶解,得到电解液;在该电解液中使用两电极体系,70-90℃条件下进行电沉积,在导电基底表面得到具有特定结构的硫化铜薄膜。该方法步骤简单,成本低廉,易于放大,电沉积过程可以保证得到的薄膜具有较高的导电性。该硫化铜薄膜可直接作为对电极用于染料/量子点敏化太阳能电池器件,具有高的电催化活性和稳定性,同时该薄膜与基底间的附着力较强,不易脱落。
公开/授权文献
- CN104036964B 硫化铜薄膜的电化学制备方法 公开/授权日:2017-12-01