发明授权
- 专利标题： 一种LED封装组件
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申请号： CN201410223672.9申请日： 2014-05-23
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公开(公告)号： CN104037302B公开(公告)日： 2017-04-26
- 发明人: 袁长安 , 韦嘉 , 梁润园 , 黄洁莹 , 崔成强 , 张国旗
- 申请人： 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
- 申请人地址： 江苏省常州市科教城创研港1#楼B座7楼
- 专利权人： 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
- 当前专利权人： 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
- 当前专利权人地址： 江苏省常州市科教城创研港1#楼B座7楼
- 代理机构： 北京聿宏知识产权代理有限公司
- 代理商 吴大建; 刘华联
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48 ; H01L33/64
摘要：
本发明提供了一种LED封装组件，包括：柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本发明的LED封装组件具有柔性的基板，扩大了其应用范围。另外，该LED封装组件的基板具有简单的结构，使得所形成的热阻较低。此外，该LED封装组件的制备简单，生产成本低。
公开/授权文献
- CN104037302A 一种LED封装组件 公开/授权日：2014-09-10
IPC分类:
