- 专利标题: 玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物及密封方法和电气装置
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申请号: CN201410270969.0申请日: 2014-06-17
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公开(公告)号: CN104045236B公开(公告)日: 2016-09-21
- 发明人: 李丹丹
- 申请人: 上海天马有机发光显示技术有限公司 , 天马微电子股份有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区汇庆路889号
- 专利权人: 上海天马有机发光显示技术有限公司,天马微电子股份有限公司
- 当前专利权人: 武汉天马微电子有限公司,武汉天马微电子有限公司上海分公司天马微电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区汇庆路889号
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 孟金喆
- 主分类号: C03C8/24
- IPC分类号: C03C8/24 ; C03B23/24 ; H01L51/52
摘要:
本发明公开了一种玻璃料组合物,包括玻璃料基材和填料,所述填料中包括准晶材料,所述准晶材料占填料总质量的5%‑45%。本发明提供的玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物以及采用该玻璃料糊剂组合物进行密封的方法和装置,具有负热膨胀系数,能够很好降低玻璃料的热膨系数,使得玻璃料与基板的膨胀系数更匹配,并且,提供了大气孔排出的通道,提高玻璃料组合物的致密度和粘接强度,进而提高封装良率,提高OLED封装稳定性。
公开/授权文献
- CN104045236A 玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物及密封方法和电气装置 公开/授权日:2014-09-17