- 专利标题: 一种TiAl/Ti3SiC2复合板材及其制备方法
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申请号: CN201410208677.4申请日: 2014-05-16
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公开(公告)号: CN104057667B公开(公告)日: 2016-03-02
- 发明人: 陈国清 , 付雪松 , 于铁 , 汤华平
- 申请人: 大连理工大学
- 申请人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 代理机构: 大连理工大学专利中心
- 代理商 李宝元; 梅洪玉
- 主分类号: B32B18/00
- IPC分类号: B32B18/00 ; B22F7/04 ; C04B35/56 ; C22C14/00
摘要:
本发明涉及一种TiAl/Ti3SiC2复合板材及其制备方法,属于复合材料制备领域。该TiAl/Ti3SiC2复合板材包括TiAl基合金层和Ti3SiC2陶瓷层;将Ti3SiC2陶瓷的原料素坯和TiAl基合金的原料素坯叠放在一起,叠放层数不小于两层;得到的层状坯料进行真空热压烧结,烧结温度为1400~1600℃,烧结压力为20~30MPa,烧结1~3小时,即得到一种TiAl/Ti3SiC2复合板材。本发明可以一次性完成TiAl/Ti3SiC2复合板材的制备,生产工艺简单易行,制备成本低。制备过程无污染,复合板材的界面结合良好,可以调整TiAl层和/Ti3SiC2层的交替叠层数目。
公开/授权文献
- CN104057667A 一种TiAl/Ti3SiC2复合板材及其制备方法 公开/授权日:2014-09-24